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Cassification
更新时间:2026-05-16
浏览次数:22我司原厂(ESDEMC )为其 ES640 系统推出了 JS002 测试选项的更新,添加了带有新设计的放电探针的晶圆级版本。该增强功能支持对焊盘尺寸小至 50 μm 的器件进行 CDM(带电器件模型)测试,满足先进半导体制造的需求。
自 2020 年发布以来,ES640 已支持用户可更换的 250 μm 弹簧探针,其弹簧加载设计也有助于降低测试过程中焊盘损坏的风险。 2023 年,针对特定客户需求推出了 120 μm 选项。
新型晶圆级探针采用特殊材料和精密加工生产,可在小焊盘上实现精确接触,同时在 500 V 下保持符合 JS002 标准的波形。新型晶圆级探针进一步扩展了半导体测试应用系统的灵活性。


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