ES620-C2产线级TLP测试系统·响应大厂100%良率硬指标要求

ESDEMC隆重宣布推出全新产品--ES620-C2产线级TLP(传输线脉冲)测试系统。该系统专为半导体生产流水线设计·将实验室级别的TLP测试能力融入高速自动化生产产线应用场景。

行业痛点:系统级厂商为何倒逼100%验证?

不良ESD保护器件(如TVS二极管)带来的隐患·远不止于元器件层面。对于系统级整机厂商(如手机、PC、汽车电子等品牌商)而言·如果供应商提供的ESD保护器件其“钳位电压"偏离了标称的Datasheet范围，将对整个系统的稳定性造成毁灭性打击。

在真实的静电或浪涌冲击下·失效的保护器件无法将电压有效钳制·会直接导致昂贵的核心芯片和内部电路损毁。这不仅会拉低整机系统在客户端的良品率·更会让企业面临呈指数级上涨的售后维修与产品召回成本。因此·越来越多的系统级厂商开始向ESD供应商下达严格的“硬指标"--要求出厂的ESD器件必须实现100%的逐颗芯片测试

产线瓶颈:质量管控与效率的矛盾：

面对终端大厂的要求·ESD器件厂商面临着巨大的挑战。TLP测试虽然是评估钳位电压的标准·但市面上绝大多数商业化TLP设备都是为研发(R&D)设计的。传统设备测试单个器件的完整1-V曲线耗时在“分钟级别"，这让追求效率的量产流水线望而却步。

我们的解决方案:ES620-C2----翘首以盼

为了打破这一僵局·ESDEMC专门研发了ES620-C2。该系统配合产线自动化分选机(Handler)，将TLP从定性的研发分析工具·升级为定量的产线质检利器

ES620-C2允许用户提前设定好目标测试电压及器件的Pass/Fail判定阈值。在产线运行中·系统只需输出一个指定电压的TLP脉冲，并瞬间测量器件端的电压和电流是否在合格范围内。从脉冲发射到完成判定·单个脉冲的完整检测时间被严格控制在80ms以内。

完成判定后，ES620-C2会实时联动产线机器进行极速的分Bin(良品/不良品分选)。这使得器件厂商在不牺牲产能的前提下·满足系统级大厂对100%绝对良率的严苛要求。

ES620-C2核心亮点:

极速检测:单次脉冲输出、测量与判定总耗时<80ms，匹配高速流水线。

高电流覆盖:量程高达60A，满足绝大多数保护器件的极限测试需求。

灵活配置:系统内置多个可选的上升沿(Risetime)和脉宽(PulseWidth)模块·适应不同终端的测试标准。

自动化无缝衔接:支持与各类产线机械手/分选机联动·实现自动化Binning处理。

工业级稳定性:专为产线24/7高强度连续运行设计。

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